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longsys_nand.md

File metadata and controls

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Longsys / FORESEE SPI NAND PN 编码

采集日期:2026-07-12

外部资料

规则状态

DecodePack 规则:

  • packages/core/src/decodepack/rules/packs/longsys-spi-nand-token.json
  • vendor.longsys.foresee.spi-nand.f35.v1
  • vendor.longsys.foresee.spi-nand.fs35.v1

两套订购编码的编码段位置不同,分别解析;不会用完整 PN 查表,也不会让 F35 的版本编码段错位解释到 FS35ND。

F35 订购编码

结构:

F 35 [voltage] Q [version] [density] - [package] [temperature/grade] [packing]
编码段 含义
F FORESEE
35 串行 SLC NAND
电压 S Vcc 2.7V~3.6V
电压 U Vcc 1.7V~1.95V
接口 Q SPI x1/x2/x4
版本 A/B 内部版本编码段,不公开
容量 512M/001G/002G/004G 512Mbit / 1Gbit / 2Gbit / 4Gbit
封装 W WSON-8, 8x6
封装 V WSON-8, 6x5
温度 W -40°C~+85°C
温度 A -40°C~+105°C
等级 3/2 AEC-Q100 等级 3 / 等级 2;只输出资料明确的等级,等级 2 同时可确认 -40°C~+105°C
包装 T/R 托盘 / 卷带

封装只由 PN 中的 W/V 编码段输出;缺封装编码段的短基础 PN 不命中本规则,也不会从同族数据手册反推封装。

FS35 订购编码

结构:

FS 35 ND [density] - [product version:2] [flash type:2] [interface] [package] F [temperature] [tracking] [reserved:2]
编码段 含义
FS FORESEE
35 SPI NAND 系列, 2.7V~3.6V
ND SLC NAND
容量 01G/02G/04G 1Gbit / 2Gbit / 4Gbit
接口 S/D/Q x1 / x1+x2 / x1+x2+x4
封装 L LGA-8;资料未给尺寸,因此不猜尺寸
封装 W WSON-8, 8x6
材料 F 环保封装材料,公开为无铅
温度 I/C 工业级 -40°C~+85°C / 商业级 0°C~+70°C

产品版本、闪存类型、追溯和保留编码段只用于结构对齐,不进入公开字段。

示例

PN 关键输出
F35SQA512M-VWT Longsys / FORESEE, SPI SLC NAND, 512Mbit, 2.7V~3.6V, WSON-8 6x5, 工业级, 托盘
F35UQA001G-WWR SPI SLC NAND, 1Gbit, 1.7V~1.95V, WSON-8 8x6, 卷带
F35UQB004G-W2R SPI SLC NAND, 4Gbit, AEC-Q100 等级 2, WSON-8 8x6
FS35ND01G-S1Y2QWFI000 SPI SLC NAND, 1Gbit, x1/x2/x4, WSON-8 8x6, 工业级

PN 展示

F35 在容量与封装之间、FS35ND 在容量与版本之间恢复订购分隔符,例如 F35SQA002G-WWT 和 FS35ND01G-S1Y2QWFI000。